据台媒报道,台积电2nm试运行将于下周开始,这要比预期的要早得多。台积电在微细制程领域一直处于芯片制造领域的领先地位,苹果是其最重要的客户。该公司早在去年 12 月就首次向苹果展示了其 2nm 芯片工艺,试产是在量产之前对计划使用的生产线工艺进行测试的阶段。早前的…
2024-07-10台积电最新3nm工艺节点已接近量产,将于2024年下半年投入生产。该工艺节点基于N3E工艺节点进一步提高了能效和晶体管密度。台积电表示,N3E工艺节点的良率已经与成熟的5nm工艺相当。据悉,台积电高管表示,N3P工艺节点的质量验证已经完成,其良品率可以接近于N3E。作为一种…
2024-07-01扇出面板级封装是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比,提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于高性能计算、数据中心、人工智能等领域的产品尤…
2024-07-01几年前,在国际地缘贸易关系的影响下,特别是 EUV 光刻机受严格管制之后,中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设,整体产能不断上升。1 月 11日消息,巴克莱分析师的一份研究报告指出,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。无有独…
2023-07-29据韩媒报道,韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升,一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺…
2023-11-215G是4G的延伸,但与4G不同的是,5G并不是一个单一的无线接入技术,而是一个真正意义上的融合网络,相比3G/4G技术,5G技术传输速率高、网络容量大、延时短,能将网络能效提升超过百倍,真正开启万物互联网时代。我国IMT-2020(5G)推进组定义了5G的主要技术场景:连续广…
2023-10-18一则举报信,突然在芯片圈疯传。近日,一张“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的截图在半导体圈引发热议。1月12日,晶合集成在官网发表声明称,公司收到举报后,立即组织进行内部自查,并与该合作方联系进一步取证。经公司调查及合作方确认,该举报人并非合作…
2023-10-16美议员在涉华芯片上对美企的施压还在继续。英国《金融时报》12日曝出,美国众议院“美中战略竞争特别委员会”正加大对美国芯片制造商在华利益审查,已要求三家美芯片巨头首席执行官(CEO)赴国会作证。报道援引多位知情人士消息透露,该委员会本周致函英特尔、英伟达和美…
2023-11-21美光科技这次采取了妥协的策略!据彭博社最新消息,美光科技表示,已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示,“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼”,但拒绝透露更多信息和细节。2017年,美光…
2023-11-21